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有時候會聽到工程師在討論說因為電路板設計的關(guān)系零件要額外點「紅膠」增加制程，可是又聽說點「紅膠」是為了要讓電路板可以過波焊用的，可是我們的電路板又沒有波焊制程？

 

原因是早期波焊(Wave Soldering)還很流行的時候的確要在電路板的一面（通常是第二面）點上紅膠，然后將SMD零件放置在上面，再經(jīng)過回焊爐的高溫將紅膠固化以達到黏住零件的目的，最后才會將電路板拿去走波焊，因為波焊的錫爐就像是一洼池子般裝滿了液體錫液，當電路板從錫爐的錫池表面滑過時，電子零件其實是整個泡在錫池之中的，這時候紅膠會起到黏住零件的目的，不讓零件掉落到錫池中。

相關(guān)文章：何謂SMT「紅膠」制程？什么時候該用紅膠呢？有何限制呢？

 

所以重點來了，既然紅膠可以黏住零件使其不至于掉落到波焊錫爐之中，那如果雙面SMT制程的第一面有過重零件時，是否也可以用紅膠將零件黏住，讓已經(jīng)翻轉(zhuǎn)到底面的零件不會在第二次過回焊爐時掉落？答案當然是肯定的，所以你聽到工程師們談論的就是要用紅膠黏住這些可能在第二次過回焊爐時可能掉落的零件，因為這樣子會多增加一道制程，增加生產(chǎn)成本并增加出錯的機會，所以會被提出來討論。